半導(dǎo)體制造技術(shù)正加速發(fā)展,未來國內(nèi)晶振需求將進(jìn)一步擴(kuò)大
來源：http://www.dandanart.com 作者：億金電子 2021年01月18
半導(dǎo)體制造技術(shù)正加速發(fā)展,未來國內(nèi)晶振需求將進(jìn)一步擴(kuò)大.
要說半導(dǎo)體行業(yè)于石英晶振市場(chǎng)需求有什么關(guān)系的話,其實(shí)這兩者之間并沒有直接的關(guān)系,但是在某種程度上又是互相影響的存在,可以說它們共同服務(wù)于電子行業(yè),這就是關(guān)鍵點(diǎn)所在;以往我國在半導(dǎo)體方面相較于一些科技強(qiáng)國來說實(shí)力相對(duì)薄弱了一些,但是項(xiàng)目前已經(jīng)加強(qiáng)在這方面的技術(shù)研究,可以預(yù)見未來大陸電子行業(yè)的石英晶振需求將會(huì)有一個(gè)暴漲期.
就在前幾天,11月19日下午,浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室在北京航空航天大學(xué)杭州創(chuàng)新研究院掛牌.北京航空航天大學(xué)校長(zhǎng)徐惠彬、黨委副書記趙罡,省科技廳廳長(zhǎng)高鷹忠,區(qū)委書記王敏,市科技局總工程師樓立群,副區(qū)長(zhǎng)陳健參加.并且從今年10月份開始,全國各地都在開建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園和研發(fā)基地.
浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究方向包括智能傳感材料與微型元器件、智能傳感芯片設(shè)計(jì)與制造、智能傳感系統(tǒng)與傳感網(wǎng)絡(luò)、非硅基微納集成技術(shù)與裝備,將在高精度中遠(yuǎn)紅外太赫茲激光傳感芯片開發(fā)、新型智能傳感器的研發(fā)與制造、典型新型復(fù)合傳感材料研制等方面實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破,目前實(shí)驗(yàn)室擁有科研人員35人,博士占比82.5%.
我國半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體材料目前面臨著自給率不足、規(guī)模小、高端占比低等問題.與國外企業(yè)相比,我國半導(dǎo)體材料企業(yè)實(shí)力較弱,但隨著國家政策的支持、國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入增加等,各種材料領(lǐng)域均已取得突破,在逐步實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)替代.正因?yàn)槿绱瞬艜?huì)使得國內(nèi)芯片制造工藝等技術(shù)時(shí)鐘無法得到實(shí)質(zhì)性提升,這也是導(dǎo)致國產(chǎn)溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,壓控溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品早期的無法生產(chǎn)到現(xiàn)在的無人問津.
硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料,是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的、成本占比最高的材料.制造一個(gè)芯片,需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片,然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片.目前我國在這方面的技術(shù)還沒達(dá)到自主研發(fā)的程度.晶圓技術(shù)也是生產(chǎn)石英晶振所必須的.
半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)較大,國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈.2015年中國光刻膠市場(chǎng)的總需求為4390噸,為2007年的5.7倍,目前半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)廠商要集中在美國、日本、歐洲以及韓國等地.中國的光刻膠供應(yīng)廠商多集中于PCB光刻膠、LCD光刻膠等低端領(lǐng)域.
不管是晶圓技術(shù)還是光刻技術(shù),雖然在此之前我國相對(duì)勢(shì)弱,但是就目前的情況來看,未來在這方面未必不可搏上一搏,相信在這樣的局面下,我國晶圓技術(shù),光刻技術(shù)等能夠且必須更上一層樓,這不僅對(duì)國內(nèi)電子行業(yè)的發(fā)展意義重大,同時(shí)也是國產(chǎn)晶振加速實(shí)現(xiàn)替代步伐的推動(dòng)劑.
在不就的將來,隨著這些技術(shù)的發(fā)展,國產(chǎn)晶振性能會(huì)更加穩(wěn)定,甚至于比肩進(jìn)口晶振,同時(shí)電子行業(yè)的發(fā)展也會(huì)因此受益良多,石英晶振作為其上游服務(wù)行業(yè),如此一來大陸電子行業(yè)的晶振需求量也會(huì)水漲船高.
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入正軌,國內(nèi)市場(chǎng)晶振需求會(huì)發(fā)生怎樣的變化.
要說半導(dǎo)體行業(yè)于石英晶振市場(chǎng)需求有什么關(guān)系的話,其實(shí)這兩者之間并沒有直接的關(guān)系,但是在某種程度上又是互相影響的存在,可以說它們共同服務(wù)于電子行業(yè),這就是關(guān)鍵點(diǎn)所在;以往我國在半導(dǎo)體方面相較于一些科技強(qiáng)國來說實(shí)力相對(duì)薄弱了一些,但是項(xiàng)目前已經(jīng)加強(qiáng)在這方面的技術(shù)研究,可以預(yù)見未來大陸電子行業(yè)的石英晶振需求將會(huì)有一個(gè)暴漲期.
浙江省智能傳感材料與芯片集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究方向包括智能傳感材料與微型元器件、智能傳感芯片設(shè)計(jì)與制造、智能傳感系統(tǒng)與傳感網(wǎng)絡(luò)、非硅基微納集成技術(shù)與裝備,將在高精度中遠(yuǎn)紅外太赫茲激光傳感芯片開發(fā)、新型智能傳感器的研發(fā)與制造、典型新型復(fù)合傳感材料研制等方面實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)突破,目前實(shí)驗(yàn)室擁有科研人員35人,博士占比82.5%.
我國半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體材料目前面臨著自給率不足、規(guī)模小、高端占比低等問題.與國外企業(yè)相比,我國半導(dǎo)體材料企業(yè)實(shí)力較弱,但隨著國家政策的支持、國內(nèi)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入增加等,各種材料領(lǐng)域均已取得突破,在逐步實(shí)現(xiàn)部分國產(chǎn)替代.正因?yàn)槿绱瞬艜?huì)使得國內(nèi)芯片制造工藝等技術(shù)時(shí)鐘無法得到實(shí)質(zhì)性提升,這也是導(dǎo)致國產(chǎn)溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,壓控溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品早期的無法生產(chǎn)到現(xiàn)在的無人問津.
硅單晶圓片是最常用的半導(dǎo)體材料,是芯片生產(chǎn)過程中必不可少的、成本占比最高的材料.制造一個(gè)芯片,需要先將普通的硅原料制造成硅單晶圓片,然后再通過一系列工藝步驟將硅單晶圓片制造成芯片.目前我國在這方面的技術(shù)還沒達(dá)到自主研發(fā)的程度.晶圓技術(shù)也是生產(chǎn)石英晶振所必須的.
半導(dǎo)體光刻膠的市場(chǎng)較大,國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈.2015年中國光刻膠市場(chǎng)的總需求為4390噸,為2007年的5.7倍,目前半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)廠商要集中在美國、日本、歐洲以及韓國等地.中國的光刻膠供應(yīng)廠商多集中于PCB光刻膠、LCD光刻膠等低端領(lǐng)域.
在不就的將來,隨著這些技術(shù)的發(fā)展,國產(chǎn)晶振性能會(huì)更加穩(wěn)定,甚至于比肩進(jìn)口晶振,同時(shí)電子行業(yè)的發(fā)展也會(huì)因此受益良多,石英晶振作為其上游服務(wù)行業(yè),如此一來大陸電子行業(yè)的晶振需求量也會(huì)水漲船高.
我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入正軌,國內(nèi)市場(chǎng)晶振需求會(huì)發(fā)生怎樣的變化.
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