艾博康晶振,ABM8W晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
  奧斯汀,得克薩斯州,Abracon LLC(Abracon),全球領先的制造商被動&機電時間同步,權力,連通性和射頻解決方案宣布音頻和視頻解決方案指南強調產品適合使用者應用程序如機頂盒,虛擬現(xiàn)實,便攜式音頻、視頻/電話會議,耐磨,物聯(lián)網,無人機,相機/攝像機、顯示器和高保真音頻以及專業(yè)應用,如音頻混合器,唱片的質量接收器,廣播工作室相機等設備,路由器和轉換器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
 
  作為一個解決方案供應商，Abracon的廣泛的產品線地址信號路徑，數(shù)據(jù)路徑和電源需求在最苛刻的應用。
 
  Abracon的新發(fā)布的IoT優(yōu)化晶體系列專門設計用于解決越來越多的低功耗趨勢，從而導致設計人員在整個行業(yè)中面臨的跨導值下降。這些IoT優(yōu)化的晶體與業(yè)界最低的gm_critical設計兼容。對于50MHz操作，ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保證在gm_critical低至3.55mA / V的條件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保證工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鑒于許多常見的MCU，例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4，其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近顯示gm_critical，使用非常低的鍍層晶體的關鍵性是巨大的。 Abracon的新型IoT優(yōu)化晶體系列目前在世界上提供了最低的負載電容選項。
 
  由于大多數(shù)Pierce晶體振蕩器的跨導（gm）繼續(xù)向前所未有的低水平下降，所以ABRACON石英晶體不僅被迫尺寸較小，而且還提供非常低的電鍍負載（CL）和低等效串聯(lián)電阻（ESR）參數(shù)選項。滿足節(jié)能MCU和RF芯片組要求的最低gm_critical要求取決于保持低CL，ESR和C0參數(shù)的保證。這需要在晶體上采用新的非平凡電鍍設計，同時降低CL和ESR，并且仍然可以保證低溫度和老化效應的規(guī)格。ABRACON新的石英晶體電鍍設計使得下一代Pierce振蕩器能夠在能夠保持振蕩的情況下運行在煙霧上。電子行業(yè)有一個非常一致的趨勢，直接取決于時間 - 隨著技術越來越小，功耗降低的需求越來越高。解決石英晶體設計要求，取決于行業(yè)需求，已經成為至關重要的。

ABRACON晶振	ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振
Series	系列	ABM8W
Frequency	頻率	13.0625 MHz
Operating Temperature	工作溫度	-40°C ~ 105°C	標準溫度
Type	類型	MHz Crystal
Length	長	3.2mm
Width	寬	2.5mm
Load Capacitance	負載電容	6 pF	對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,0755-27876565
Frequency Stability	頻率穩(wěn)定性	± 50 ppm
Frequency Tolerance	頻率容差	± 100 ppm	對于超出標準的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,0755-27876565

  貼片晶振的焊接方法可分為兩種：一是手工焊接方法;二是使用貼片機自動焊接方法.
一、貼片晶振的手工焊接方法
  1、首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫,用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑,并在焊盤上鍍上焊錫;一只手用鑷子夾持貼片晶振,居中貼放在相應的焊盤上,對準后不要移動;另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右,撤離烙鐵;然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右.注意焊接過程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤放正,避免晶振一端翹起或焊歪.如果焊盤上的焊錫不足,可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊,時間大約1秒左右.
  2、先在焊盤上鍍上適量的焊錫,熱風槍使用小嘴噴頭,溫度調到200℃～300℃,風速調至1～2擋,當溫度和風速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上,注意要放正.另一只手拿穩(wěn)熱風槍,使噴頭離待拆元器件保持垂直,距離1cm～3cm,均勻加熱,待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風槍,焊錫冷卻后移走鑷子
二、貼片晶振的自動焊接方法
  許多工廠為了節(jié)省時間和成本,會采用自動貼片機進行自動貼裝,那么,在焊接是,我們需要注意幾個問題：如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機器,因為表晶的晶片比較薄,體積比較小,手工焊接會比較困難,而焊接陶瓷晶振則相對比較容易,貼片晶振自動焊接時需要注意以下幾點：艾博康晶振,ABM8W晶振,ABM8W-13.0625MHZ-6-J1Z-T3晶振
  首先,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃～400℃;
  其次,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;
  最后,需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤,無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復長時間在一焊盤加熱,因為常規(guī)晶振的工作溫度一般在-20—+70℃.長時間對焊盤加熱可能會超過晶振工作溫度范圍,造成晶振壽命減少甚至損壞.